曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

感谢亚汇网网友刺客、报道指出，台积电正准备对CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）封装服务实施10%至20%的涨价，该封装技术被广泛应用于先进AI处理器。报道还指出，市场需求已从GPU扩展至CPU及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。亚汇网从报道了解到，根据引述的分析师预估，台积电CoWoS月产能预计将于2026年突破13万片晶圆，并于2027年达到20万片。