消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装

“过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。”英特尔前首席执行官、现任风投机构PlaygroundGlobal合伙人帕特·基辛格（PatGelsinger）近日对媒体感慨道。市场研究机构YoleGroup预测，先进封装市场规模预计将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近280亿美元（亚汇网注：现汇率约合1,872.11亿元人民币）。全球最大晶圆代工厂台积电主导着最尖端的先进封装技术，包括其专有的晶圆级芯片基板封装（CoWoS）。该技术将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，使其能够以极高带宽高速协同工作。目前该技术已被英伟达、AMD、博通以及自主研发AI芯片的各大云巨头广泛采用。然而，台积电吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商另寻外援。一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。对此，英伟达未回应置评请求；日月光则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。