走出实验室：高通 6G 终端原型机进博会全球首展，推进产业协同验证

第九届中国国际进口博览会期间，高通全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次走出实验室，在全球大型展会上公开实物展出。该原型机主要用于展示高通在6G终端研发、测试验证及产业合作方面的最新进展。据介绍，本届进博会从上万件展品中遴选出25项“黑科技”与“硬科技”展品，高通6G终端原型机是通信设备类别中唯一入选的展品，并获得进博局颁布的“硬科技展品”和“全球首展”标识。作为端到端6G原型系统，该原型机用于验证新频谱、宽带宽及关键无线技术的系统级性能，并引入Giga-MIMO、概率整形和子带全双工等技术，探索提升频谱效率及上下行吞吐量的路径。在技术进展方面，高通介绍，这台6G终端原型机已经参与多项测试验证。今年3月，高通在MWC期间展示了与全球重要的系统厂家、网络厂家开展的6G射频对准测试；今年9月，高通又与中国移动完成了基于3GPP最新定义射频规范的IoDT测试（互操作性测试），用于验证不同厂商设备实现互联互通的能力。这也是6G从技术研究走向系统化验证非常重要的一步。现场展示的信息还显示，高通此前与中兴通讯在中兴西安实验室开展的全球首批6G射频对准IoDT测试中，原型机采用400MHz下行带宽配置，比目前5G频谱的带宽大4倍，峰值速率约为14Gbps。高通表示，相关测试目前仍在推进，后续还将从射频校准测试逐步进入空口（OTA）测试阶段。而6G标准版本Release21最终完成之前，高通还将根据标准演进和测试需求持续升级原型机配置，并将测试过程中积累的经验应用于后续产品化和芯片研发。展会现场，高通还演示了面向6G网络的“AIRecall”（AI记忆）应用。该系统通过智能眼镜以每秒两帧的频率拍摄和捕捉我们周围的物体，然后将这些画面通过手机上传至边缘侧服务器进行AI推理，对画面中的物体进行语义向量化编码，并支持基于语义的追溯检索。随着智能体的普及和规模化应用，当越来越多的AI推理和运算需要在边缘侧和端侧同时或协调发生时，6G将成为重要的连接通道。今年的世界移动通信大会（MWC）期间，高通联合全球将近60家合作伙伴，包括近20家中国伙伴，达成了6G发展共识，希望能够推动6G从2029年起逐步走向商用。中国拥有完整的移动通信产业链和丰富的应用场景，也是6G研究与产业验证的重要参与者。从终端原型验证到跨厂商互操作，从联合测试到AI应用探索，高通正与中国合作伙伴共同探索6G技术从标准研究走向实际系统的路径。这些实践既体现了6G演进对芯片、终端、网络设备、运营商及应用生态协同的需求，也为后续标准研究、生态建设和产品化探索积累了经验。