消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%

▲FPA-8000iW佳能正在开发用于先进封装工艺的i线光刻设备。该企业还开发了一种分辨率达0.8μm(800nm)的大尺寸基板光刻机台，能处理510×515(mm)基板，具备高对准精度和大视场角。佳能半导体设备事业部负责人三浦圣也在接受采访时表示，无掩膜直写图案化方案目前暂时还不是i线光刻机在RDL生产领域的直接竞争对手。相关阅读：《