SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

该机构认为全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达1,490亿美元（亚汇网注：现汇率约合9,990.49亿元人民币），同比大增31%；未来数年则将维持超一成增幅，到2029年达2,270亿美元（现汇率约合1.52万亿元人民币）。▲图源：SEMI强劲的设备支出由大规模的产能建设支持。机构认为今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，而这一数目在2027年将是18条；今年的12英寸产线投运数量是13条，明年则会是23条。全球12英寸晶圆厂的建设支出在今年增长23%至475亿美元，明后年则将分别达到633亿美元和684亿美元。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。最新展望显示，设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体应用。参考广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网包含外链的文章均包含本声明。