南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

这座先进封测设施将导入TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等3DIC先进技术，布局晶圆级(WaferLevel)封装与测试的专业制造整合能力，以满足AI应用快速发展所带动的高性能、高带宽内存需求。亚汇网注意到，从描述上来看，南亚科技的这种新后端工厂将瞄准“类HBM”的内存解决方案，有望拿下各类AI芯片的订单。