三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

感谢亚汇网网友华南吴彦祖、据悉，三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（亚汇网注：现汇率约合16.93亿元人民币），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。亚汇网注意到，三星电子(SamsungElectronics)当地时间9月8日在日本横滨举行了先进封装实验室(APL)的开业仪式，企业与政府代表均有出席。横滨位于日本东京都市圈，也是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）总部所在地，汇聚了多家半导体封装产业链重点企业。三星的APL设施总建筑面积约为6600m?，设有半导体级无尘室。