消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

感谢亚汇网网友不一样的体验、据博主透露，北京中科晶上科技股份有限公司当前正大力投入星闪2.0芯片研发，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0高带宽SLB芯片预计于2026年12月首发商用——届时星闪AP、星闪路由将加速普及。参考亚汇网此前报道，在2024年3月的中国家电及消费电子博览会（AWE2024）上，今年4月，华为路由X1系列发布，支持星闪/Wi-Fi/蓝牙三种协议。后续华为还陆续发布了全新艺术路由X3Pro日照金山、凌霄子母路由Q7电线版等路由产品。其中，华为凌霄子母路由Q7电线版首发带来了星闪电竞专链功能，支持华为手机/平板直连，宣称游戏卡顿率降低50%。